台积电：只吃饼不画饼，当得了带头大哥吗？

台积电（TSMC）在2026年10月15日下午美股盘前发布了2026年第三季度财报（截至2026年9月），关键内容如下：

1、台积电核心关注点

a）因公司每月公布收入数据，财报中的毛利率更受关注。本季度毛利率为66.4%，环比下降1.3个百分点，略低于市场预期的66.8%。

**具体拆分（折合12寸晶圆）：①本季度单片晶圆收入10438美元，环比增加1167美元；**②本季度平均固定成本（折旧摊销）1538美元，环比增加89美元；③本季度平均可变成本（其他制造费用）1968美元，环比增加424美元。

**综合来看，本季度产品均价和单位成本均显著上升，主要受2nm制程占比提升推动。由于2nm尚处量产初期，对整体毛利率造成约2-3个百分点的侵蚀。**随着2nm量产爬坡和先进制程占比提高，台积电毛利率预计将重回上升趋势。

b）业绩指引：公司预计下季度收入523-543亿美元（高于市场预期的510亿美元），毛利率65-67%（市场预期66.8%）。

**公司本次将2026年收入增速指引上调至44%（上季度略高于40%），这意味着下季度收入约530-535亿美元，同比增速超过55%。**毛利率指引较为保守，主要受2nm量产初期影响。

**由于2026年业绩基本明朗，与昨日ASML类似，市场更关注2027年指引。**若管理层能明确给出2027年增速“超过40%”，将更有助于提振市场信心。

c）资本开支：本季度资本开支138亿美元，公司维持上季度给出的2026年资本开支计划（600-640亿美元），这意味着四季度资本开支将达193-234亿美元（去年同期115亿），同比增长67%-103%。

**目前主流机构普遍预期公司2027年资本开支约850亿美元。**关注2027年资本开支展望，这能反映管理层对后续需求及扩产的信心。

2、收入端：**本季度收入467亿美元，环比增长16%，明显高于市场预期的458亿美元。**增长主要来自苹果新品在2nm平台的量产出货及AI芯片需求增长，核心客户AI芯片已全部转移至3nm/2nm平台。

**从量价关系看（等效12寸片）：①晶圆出货量4476千片，环比增长3%；②单片晶圆收入10438美元，环比增长12.6%，**受2nm量产及产品结构向先进制程倾斜影响。

3、具体业务进展：制程、下游应用和地区

a.分制程看：本季度7nm以下先进制程占比进一步提升至79%。2nm制程从上季度开始贡献“实质性”收入，本季度占比升至8%，如苹果新品、AMD MI450均采用该工艺。

在2nm量产爬坡背景下，主流客户AI芯片基本迁移至3nm/2nm，收入结构进一步向先进制程倾斜。

b.下游应用端：本季度收入环比增长主要由AI芯片需求驱动，手机业务在苹果新机（2nm制程）带动下出现季节性回升。**高性能计算是最大收入来源，本季度达318亿美元，环比增加53亿美元，收入占比68%，**主要由英伟达Rubin、博通TPU等AI芯片出货增加带动。

c.分地区收入：北美地区仍是最大收入来源，涵盖英伟达、苹果、AMD等大客户，本季度收入占比79%。中国大陆地区收入约23亿美元，保持平稳，收入占比已被挤压至5%附近。

海豚君整体观点：业绩已是“明牌”，市场期待的2027指引未给出

作为半导体行业基石，台积电一如既往稳定发挥。当然，受自身产品周期影响，毛利率因2nm爬坡小幅回落，虽非利好，但也非本质问题。

更重要的是，相比产能稀缺型资产如存储的疯狂涨价，台积电作为“高护城河”资产，反而是可预期的稳定涨价——产品价格小幅上涨，更多通过技术升级实现结构性涨价，CoWoS产能并非价高者得，而是“配额制”。这种操作未给产业链带来不可承受的“涨价冲击”，确实体现了美股AI“链主”的担当。

当前AI投资核心——Anthropic ARR不时波动、AI融资成本持续上升，市场希望产业链龙头台积电在2026年结束时能给出定心丸：

A. 远超市场预期的2027年指引，例如至少40%增长，最好50%以上；

市场认为台积电先进制程（7nm及以下）2027年提价5-10%，成熟制程（7nm及以上）提价低位数，加之2nm爬坡上行，收入和毛利率指引应体现信心。

B. 2027年资本开支最好超出市场预期的850亿美元（2026年指引不超过640亿美元）。

公司第一时间业绩资料中未包含这些信息，市场可能有所失望。或者说，台积电作为链主是实业的担当，而非负责资本市场画饼，市场难免感到失落。

除业绩表现外，市场还关注以下方面进展：

a）CoWoS产能：当前主流AI芯片（英伟达、AMD和TPU）均采用CoWoS封装，全球CoWoS产能基本来自台积电（占比超90%）。

即使芯片设计厂想提高产量，CoWoS产能分配仍直接影响AI芯片出货，使台积电成为AI产业链中卡脖子的关键环节。

结合行业数据及市场预期，台积电目前CoWoS月产能约10万片，至2027年末有望提升至约20万片。

海豚君预估2027年台积电CoWoS出货量有望达200万片附近，同比增长约70%，其中英伟达、博通和AMD是主要客户。

b）2nm进展及制程迁移：台积电2nm于2026年下半年开始放量爬坡，本季度已贡献8%收入，公司已将苹果、高通等手机芯片需求迁移至2nm平台。AI芯片已全面升级至3nm/2nm时代，其中Rubin、谷歌TPUv720均已进入3nm工艺生产。

实际上，台积电3nm产线尤为紧张，产能利用率持续维持在100%以上满产状态。在2nm良率表现良好的情况下，公司加快对2nm的量产爬坡，促使资本开支加大投入（全年资本开支指引600-640亿美元，同比增长约50%）。

c）代工市场竞争：台积电2nm量产后，三星和英特尔也分别进入SF2（2nm）和18A（1.8nm）节点。

**英特尔和三星与台积电仍有明显差距：①两者最新节点晶体管密度不到250MTr/mm²，远低于台积电的313 MTr/mm²；②英特尔和三星良率较低，量产主要用于自家芯片，**而台积电拥有大量核心外部客户。

在当前AI芯片产能紧缺背景下，只要英特尔和三星突破先进封装并提升良率，仍有机会获得“溢出订单”。

尤其是英特尔具有浓厚“美国本土特点”，美国方面也愿意给其“试错”机会，谷歌TPUv9、AMD均在尝试与英特尔在后道封装方面的合作。

此前，英特尔与特斯拉合建TeraFab的计划，曾被市场解读为“对台积电冲击”的信号。但近期特斯拉又传出与台积电洽谈美国产能合作，这意味着“Intel-Tesla TeraFab”竞争叙事的减弱，台积电具备足够竞争力。

换句话说，周期繁荣时，台积电的核心决策不是愁客户订单，而是决定是否扩产及扩产力度，因为扩产不积极会导致订单外溢和市占率失守，但扩产过于激进则需自行承担周期下行风险。

本次公司态度明确：“桌上的都是我的！”竞争对手别惦记，这种表态让海豚君联想到——2027年扩产可能更为激进，超出市场预期？海豚君拭目以待。

近期公司股价回调，主要受AI行业β影响，但近两周跌幅相对较小（约10%），主要得益于其在先进制程的垄断性和业绩增长的确定性。

当前台积电在核心AI芯片领域仍承担超90%产能，在英特尔/三星技术及良率未突破前，台积电的CoWoS仍是市场最优选择。

回到财报本身，本季度收入和下季度指引均表现不错，毛利率受2nm爬坡承压也可理解。但鉴于2026年业绩基本明朗，市场实际更关心2027年及之后的展望。

尽管公司管理层喊出“不打算把桌上的食物留给别人，要拿下每一份可能的业务”的口号，但并未在电话会中直接给出2027年明确指引，更多是“不更新”、“无法判断”、“不评论”的表态，仅提到“2027年收入增长快于资本开支增长”。

在近期Anthropic数据偏弱、美债利率破5%的背景下，AI科技链整体承压，市场期待台积电能提供一份“足够明确的增长指引”以提振信心。然而管理层对2027年及之后的回应多为“模棱两可”，短期内难以令市场满意。

整体来看，台积电和ASML地位稳固、业绩高增“相对明确”，使两家公司在本轮AI回调中跌幅较小。

回调之后，台积电仍是产业链中最稀缺、产能垄断且确定性最高的资产。

本文来自微信公众号“海豚投研”（ID：haituntouyan），作者：海豚君，36氪经授权发布。